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產(chǎn)品分類技術(shù)文章/ article
在2026年的材料科學(xué)領(lǐng)域，新材料的研發(fā)正從單一的成分改良轉(zhuǎn)向?qū)ξ⒂^界面特性的極的致的追求。無論是生物相容性材料、可回收高分子，還是高性能合成材料，其在溶劑中的...
1060nm,高速掃描型號HSL-10HSL-10是一款基于MEMS技術(shù)的集成掃描激光器。比其他激光器更小型化，是一款可進(jìn)行性高速掃描的波長范圍1060nm的光源。這個波長范圍的光很難被水吸收，所以適用于視網(wǎng)膜成像等富含水分物體的測量。該光...
1060nm,靈活的掃描速率和范圍HSL-1NEW可調(diào)諧垂直腔面發(fā)射激光器（VerticalCavitySurfaceEmittingLaser）HSL-1融合了santec自主研發(fā)的MEMS技術(shù)和VCSEL技術(shù)，是一款單模高速波長掃描光源...
產(chǎn)品描述桌上型、自動化、高價值的薄片晶圓和化合物晶圓轉(zhuǎn)移工具。先進(jìn)的低接觸晶圓傳輸機(jī)（LCT）可提供最潔凈、可靠和快速的晶圓傳輸方式，無論是一般標(biāo)準(zhǔn)晶圓或是易碎晶圓都可在的方式下在兩個料盒之間傳輸。高可靠性和低維護(hù)成本。小體積的設(shè)計節(jié)省了寶...
產(chǎn)品描述自動化晶圓處理晶圓搬運(yùn)晶圓傳輸機(jī)批量-手動HWT桌上型手動批量晶圓轉(zhuǎn)移工具.HWT兼容高和低盒型料盒。HWT是維護(hù)成本低系列。下單時需要支持的料盒型號。規(guī)格晶圓尺寸76,100,125,150,200mm吞吐量每小時100盒產(chǎn)品尺寸...
垂直晶圓傳輸機(jī)-全自動AVT產(chǎn)品描述桌上型自動雙料盒垂直批量晶圓轉(zhuǎn)移工具，AVT是一種可靠性高、維護(hù)需求低的工具。通過簡單的設(shè)計實(shí)現(xiàn)先進(jìn)功能，提供更好的用戶體驗(yàn)。安全傳感器確保料盒正確裝載，保證晶圓傳輸一致性。下單時需要支持的料盒型號晶圓接...
自動化晶圓處理晶圓搬運(yùn)單片式晶圓分選機(jī)-全自動WS300產(chǎn)品描述300mm晶圓分選機(jī)配有映射末端執(zhí)行器，是一種具有低成本高效益的自動化工具，可減少因手動搬送晶圓而導(dǎo)致的晶圓破損和劃傷。包含集成用戶界面，邊緣夾持300mm晶圓傳輸/分選機(jī)兼容...
產(chǎn)品描述自動化晶圓處理WS200-自動單晶圓轉(zhuǎn)移和晶圓分揀機(jī)獨(dú)立的桌面式自動化系統(tǒng)，具有雙盒式基座配置。與SEMI標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)輸、工藝和金屬料盒兼容。觸摸屏界面可以選擇自動、自定義配方或手動傳輸模式。末端執(zhí)行器專為標(biāo)準(zhǔn)或薄晶圓設(shè)計，包括晶圓映射功...
santec光回?fù)p儀同類中最準(zhǔn)確的RL測試自校準(zhǔn)光學(xué)回波損耗計無線積分球檢測器為生產(chǎn)自動化做好準(zhǔn)備可用條形碼控制無需電腦底盤模塊化XNS準(zhǔn)備就緒描述santec的回波損耗計(RLM-100)融合了電纜組件測試市場20年來的客戶反饋。它是下一...
遠(yuǎn)程頭極性檢測器無需斷開DUT的連接即可測試極性，然后測試IL/RL快速通過/失敗結(jié)果可以測量大多數(shù)多光纖連接器降低參考復(fù)雜性測試結(jié)果與XNSIL/RL結(jié)果一起存儲描述通過將RD-P遠(yuǎn)程頭極性檢測器添加到RLM回波損耗計和OSX光開關(guān)，創(chuàng)建...
端面檢測范圍?清晰的顯示?可互換的適配器?經(jīng)濟(jì)實(shí)惠?200倍或400倍放大倍率描述臺式EFI端面檢測儀EFI-100使用同軸照明為用戶提供精細(xì)劃痕的關(guān)鍵視圖。非常適合光纖連接器的后拋光、組件組裝和質(zhì)量控制檢查。EFI-100示波器提供200...
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